Fari alta risoluzione: questa è l’innovazione per il settore Automotive presentata dall’azienda Texas Instruments al CES di Las Vegas. Gli ingegneri statunitensi hanno infatti proposto un sistema di progettazione delle luci auto molto avanzato. Vediamo cosa presenta di nuovo! Fari alta risoluzione: più luce, meno abbagliamento L’interessante innovazione tecnologia dell’azienda texana si basa sull’impiego del chipset […]
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Fari alta risoluzione: questa è l’innovazione per il settore Automotive presentata dall’azienda Texas Instruments al CES di Las Vegas.
Gli ingegneri statunitensi hanno infatti proposto un sistema di progettazione delle luci auto molto avanzato. Vediamo cosa presenta di nuovo!
Fari alta risoluzione: più luce, meno abbagliamento
L’interessante innovazione tecnologia dell’azienda texana si basa sull’impiego del chipset DLP. Questo consente di affiancare una risoluzione molto elevata, addirittura di più di 1 milioni di pixel per faro, alla programmabilità delle funzioni.
Si possono, così, realizzare dei fari per veicoli più efficienti. L’applicazione di questa tecnica innovativa, infatti, consentirà di sviluppare sistemi luce più potenti per luminosità per chi guida di notte e meno impattanti nell’abbagliamento. Viene ridotto il rischio di creare fastidiosi riflessi per le auto che viaggiano in direzione opposta.
Il chipset DLP può essere usato per Laser, LED e altre fonti di luce e consente anche la creazione di fasci luminosi personalizzabili.
Elevata personalizzazione dei pixel luce
Tra le interessanti e avanzate novità dei fari ad alta risoluzione della Texas Instruments c’è l’opportunità di progettare l’oscuramento totale o parziale di singoli pixel del sistema luce. Secondo quanto comunicato dagli ingegneri, infatti, gli innovativi fari possono abbassare il livello luminoso intervenendo sui pixel.
In questo modo, quindi, la luce delle automobili si trasforma un sistema comunicativo utile tra conducente, pedoni e veicoli che si trovano su strada.
Il chipset DLP comincerà ad essere prodotto nella seconda metà del 2018.
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